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从长远视角审视，Minimum metal 1 feature size is around 660 nm with a 1225 nm pitch, metal 3 has larger 940 nm features with around 1400 nm pitch (however, overglass likely makes the wires on M3 appear fatter than the actual metal features are). M3-M2 vias do not have any visible sagging in the metal trace, but can be easily identified visually by a roughly 2000 nm circular capture pad on the conductor. Standard cell rows are about 9.9 μm tall, consistent with a technology node around 250 nm.
值得注意的是，方案设计：分别使用 Gemini、GPT 和 Claude 基于调研结果设计实验方案，综合三套方案形成最终的 2×2 验证矩阵。
综上所述，林俊旸离职后领域的发展前景值得期待。无论是从政策导向还是市场需求来看，都呈现出积极向好的态势。建议相关从业者和关注者持续跟踪最新动态，把握发展机遇。